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WiFi模组 BL-62B 章节文档

1. 文档定位与适用场景

  • 文档目标:面向需要将 BL-62B WiFi+BLE 模组快速集成到物联网终端的硬件与嵌入式开发者,提供规格、设计、开发、量产、维护所需的最小必备信息。
  • 适用角色:硬件工程师(原理图/PCB 设计)、嵌入式软件工程师(固件与 AT 配置)、生产测试工程师(烧录、校准)、项目经理(版本控制与交付验收)。
  • 典型场景
  • 家电联网(如空调、冰箱)通过 Wi-Fi 上报状态、下发控制。
  • 工业/仓储传感器以 Wi-Fi 上传数据,并使用 BLE 做调试或配网。
  • 智慧灯光/智能插座等低功耗控制设备需要 Wi-Fi 与 BLE 双模协同。
  • 使用方式:可作为模组数据手册补充,或作为开发入门的 SOP。

2. 模组概述与规格参数

BL-62B 基于 BL602 SoC,集成 2.4G 802.11b/g/n Wi-Fi 与 BLE 5.0,具备低功耗 32 位 RISC CPU、Cache 与片上存储。外围接口涵盖 UART、GPIO、ADC、DAC、PWM、I2C、SDIO、SPI、IR 等,适合需要 Wi-Fi 与 BLE 并存的 IoT 场景。

2.1 关键特性概述

类别 说明
无线能力 2.4 GHz IEEE 802.11b/g/n(1×1 SISO,20 MHz 带宽)、BLE 5.0(支持 BLE 辅助配网及双广播通道)。
处理器 32 位 RISC-V MCU,带 FPU、RTC、2×32 位定时器、4×DMA,DFS 频率 1 MHz ~ 192 MHz,支持 JTAG。
内存与存储 276 KB RAM、128 KB ROM、1 Kb eFuse、片上 2 MB QSPI Flash(可挂载 XIP Flash)。
无线协议/安全 Wi-Fi 支持 WPS/WEP/WPA/WPA2 Personal、WPA2 Enterprise、WPA3;BLE 与 Wi-Fi 共存,集成 balun/PA/LNA。
安全特性 AES-128/192/256、SHA-1/224/256、TRNG、公钥加速器 (PKA)、QSPI OTFAD 即时解密。
封装与尺寸 SMD16 / DIP-16,16 mm × 24 mm × 3 mm;天线区域需 6 mm Keep-out,焊盘 1.5 mm 长、间距 2.0 mm。
认证 FCC、CE、IC、REACH、RoHS 等,量产需向模组供应链确认证书有效期。

2.2 功能框图与主要参数

BL-62B 功能框图

BL-62B 主要参数

2.3 规格参数表

参数项 典型值/范围 备注
工作电压 3.0 V ~ 3.6 V 推荐 3.3 V,Ripple < 50 mV。
峰值电流 发射场景典型 ≥350 mA 需预留 >500 mA 供电裕量应对发射,详见规格书。
低功耗模式 多级睡眠/唤醒 结合 PMU 配置,详见 BL62B_EVB开发板用户指南V1.1.pdf
工作温度 -40 ℃ ~ 85 ℃ 以规格书为准。
I/O 电压 1.8 V/3.3 V 依据引脚复用,需在原理图注明。
天线形式 板载 PCB / 外接 IPEX 根据 BOM 选型,确保预留测试口。

2.4 机械尺寸与封装

  • 模组整体尺寸 16 mm(宽)× 24 mm(长)× 3 mm(厚),引脚面高度 0.8 mm,底部金手指长度 1.5 mm。
  • 引脚分两侧各 8 个,Pad 间距 2.0 mm,焊盘宽 1.0 mm,焊盘间距中心到中心 2.2 mm;中部 14 mm × 14 mm 区域为主控与屏蔽罩。
  • 顶部 6 mm 区域为 PCB 天线 Keep-out,禁止敷铜/走线/器件;建议外壳离天线边缘 ≥3 mm。
  • 推荐使用无铅回流焊(峰值 235~250 ℃),端口底部预留 0.6 mm 走线窗口,可兼容贴片或垂直 DIP。

BL-62B 模组尺寸(规格书 V1.2)

2.5 规格书主要参数(V1.2 摘录)

项目 说明
模组型号 BL-62B
封装 SMD16 / DIP-16
物理尺寸 16 × 24 × 3 mm(±0.2 mm)
认证 FCC、CE、IC、REACH、RoHS
内置 Flash 芯片内置 2 MB QSPI Flash,可外接 Nor Flash
支持接口 UART / GPIO / ADC / DAC / PWM / I2C / SDIO / SPI / IR / PIR / TSEN / eFuse
I/O 数量 13(可复用为 SDIO、SPI、PWM、ADC 等)
串口速率 9.6/19.2/38.4/115.2/921.6 kbps,最高 5 Mbps
射频频段 2400 ~ 2483.5 MHz(Wi-Fi / BLE 共存)
天线 板载 PCB 天线,支持外接 IPEX 天线
Wi-Fi 安全 WPS/WEP/WPA/WPA2 Personal/WPA2 Enterprise/WPA3
供电范围 3.0 V ~ 3.6 V,供电电流 >300 mA
工作环境 -30 ℃ ~ 85 ℃,< 90% RH
存储环境 -45 ℃ ~ 135 ℃,< 90% RH

2.6 模块级管脚定义

与 EVB 板 18Pin 引出位不同,模组本体只暴露 SMD16/DIP-16 两行共 16Pin;IO0 默认驱动板载 LED,IO8 为下载脚。

序号 Pin 功能说明(节选自《BL-62B模组规格书V1.2》)
1 RST 模块复位输入
2 IO5 GPIO5 / SDIO_DAT3 / SPI_MOSI / I2C_SDA / UART / PWM_CH0 / ADC_CH4 / JTAG_TDI
3 IO2 GPIO2 / SDIO_DAT0 / FLASH_D2 / SPI_SS / I2C_SCL / UART / PWM_CH2 / JTAG_TCK
4 IO11 GPIO11 / SPI_SCLK / I2C_SDA / UART / PWM_CH1 / IR_OUT / ADC_CH10 / JTAG_TDO
5 IO12 GPIO12 / SPI_MISO / I2C_SCL / UART1 / PWM_CH2 / ADC_VREF&CH0 / JTAG_TMS
6 IO14 GPIO14 / SPI_SS / I2C_SCL / UART / PWM_CH4 / ADC_CH2 / DAC_OUTB / JTAG_TCK
7 IO17 GPIO17 / FLASH_D3 / SPI_MOSI / I2C_SDA / UART / PWM_CH2 / DC_TP_OUT / JTAG_TDI
8 VCC 3.3 V 电源输入
9 GND 数字地
10 IO0 GPIO0 / SDIO_CLK / FLASH_D1 / SPI_MISO / I2C_SCL / UART / PWM_CH0 / JTAG_TMS(默认控制板载 LED)
11 IO8 GPIO8 / SPI_MISO / I2C_SCL / UART / PWM_CH3 / JTAG_TMS(下载模式需拉高,运行拉低)
12 IO1 GPIO1 / SDIO_CMD / FLASH_D2 / SPI_MOSI / I2C_SDA / UART / PWM_CH1 / JTAG_TDI
13 IO3 GPIO3 / SDIO_DAT1 / FLASH_D3 / SPI_SCLK / I2C_SDA / UART / PWM_CH3 / JTAG_TDO
14 IO4 GPIO4 / SDIO_DAT2 / SPI_MISO / I2C_SCL / UART / PWM_CH4 / ADC_CH1 / JTAG_TMS
15 RXD0 GPIO7 / SPI_SCLK / I2C_SDA / UART0_RX / UART / PWM_CH2 / JTAG_TDO(唯一可用于固件烧录的 RX)
16 TXD0 GPIO16 / SPI_MISO / I2C_SCL / UART0_TX / UART / PWM_CH1 / JTAG_TMS(唯一可用于固件烧录的 TX)

若选择 UART 功能,需要配合 UART_SIGX_SEL(X=0~7) 将具体信号映射到对应引脚(SIG0/1/2/3:UART0 RTS/CTS/TXD/RXD,SIG4/5/6/7:UART1 RTS/CTS/TXD/RXD)。

2.7 典型应用电路

  • 模块 VCC 侧需靠近引脚放置 100 nF 去耦电容,地线最短回路接至屏蔽壳。
  • RST、BOOT(IO8)建议外接上拉/下拉与调试按键,方便量产烧录。
  • UART0_TX/RX 需配合 3.3 V 电平串口(若连接 5 V MCU,请加电平转换)。

BL-62B 参考应用电路

2.8 BL62B_EVB 资源与引脚映射

  • USB Type-C:兼做电源输入与 UART0 调试口,供整板供电、固件烧录和日志输出。
  • BL-62B 模组载板:内置 BL602,提供 RTOS、TCP/IP、低功耗和加密能力,可直接联调 IoT/M2M/智能家居。
  • 按键与 IO8 跳帽:板载复位键;烧录时将 IO8 跳帽拨至 H(拉高进入下载),运行时拨至 L(拉低,板内已下拉)。
  • RGB 指示灯:R/G/B 分别连接 GPIO17/GPIO14/GPIO11,便于快速验证 PWM 与状态指示。
序号 Pin 主要复用功能(摘自《BL62B_EVB开发板用户指南V1.1》)
1 RST 复位输入
2 IO5 GPIO5 / SDIO_DAT3 / SPI_MOSI / I2C_SDA / UART / PWM_CH0 / ADC_CH4 / JTAG_TDI
3 IO2 GPIO2 / SDIO_DAT0 / FLASH_D2 / SPI_SS / I2C_SCL / UART / PWM_CH2 / JTAG_TCK
4 IO11 GPIO11 / SPI_SCLK / I2C_SDA / UART / PWM_CH1 / IR_OUT / ADC_CH10 / JTAG_TDO
5 IO12 GPIO12 / SPI_MISO / I2C_SCL / UART / PWM_CH2 / ADC_VREF / ADC_CH0 / JTAG_TMS
6 IO14 GPIO14 / SPI_SS / I2C_SCL / UART / PWM_CH4 / ADC_CH2 / DAC_OUTB / JTAG_TCK
7 IO17 GPIO17 / FLASH_D3 / SPI_MOSI / I2C_SDA / UART / PWM_CH2 / DC_TP_OUT / JTAG_TDI
8 GND 数字地
9 5V 5 V 输出
10 3V3 3.3 V 输出
11 GND 数字地
12 GND 数字地
13 IO0 GPIO0 / SDIO_CLK / FLASH_D1 / SPI_MISO / I2C_SCL / UART / PWM_CH0 / JTAG_TMS
14 IO1 GPIO1 / SDIO_CMD / FLASH_D2 / SPI_MOSI / I2C_SDA / UART / PWM_CH1 / JTAG_TDI
15 IO3 GPIO3 / SDIO_DAT1 / FLASH_D3 / SPI_SCLK / I2C_SDA / UART / PWM_CH3 / JTAG_TDO
16 IO4 GPIO4 / SDIO_DAT2 / SPI_MISO / I2C_SCL / UART / PWM_CH4 / ADC_CH1 / JTAG_TMS
17 RX0 GPIO7 / SPI_SCLK / I2C_SDA / UART0_RX / UART / PWM_CH2 / JTAG_TDO(唯一可用于烧录的 RX)
18 TX0 GPIO16 / SPI_MISO / I2C_SCL / UART0_TX / UART / PWM_CH1 / JTAG_TMS(唯一可用于烧录的 TX)

选择 UART 功能后需配合 UART_SIGX_SEL(X=0~7)映射具体信号:SIG0/1/2/3 对应 UART0 RTS/CTS/TXD/RXD,SIG4/5/6/7 对应 UART1 RTS/CTS/TXD/RXD。
参考示意:smallpdf-convert-20251120-145546/BL62B_EVB开发板用户指南V1.1-1-图片-5.jpg

3. 硬件设计指南

3.1 原理图要点

  1. 供电设计:为 3.3 V 主电源单独布置 LDO/DC-DC,输出需满足模组峰值电流,近模组放置 ≥22 µF + 0.1 µF 去耦。
  2. 复位与启动脚:暴露 EN、RST、BOOT/GPIO 等关键引脚,便于固件烧录与量产测试。
  3. 接口规划
接口 典型引脚 设计提示
UART0 TXD0/RXD0 固件下载口,需引出 3.3 V、GND、RTS/CTS(如有)。
UART1 TXD1/RXD1 推荐留作调试或外设控制。
SPI MOSI/MISO/SCLK/CS 走线等长,必要时加串阻抑制反射。
I2C SDA/SCL 需要上拉,阻值依赖总线容量。
PWM/ADC GPIO 多复用 参考规格书映射表,避免与启动脚冲突。
  1. 调试接口:暴露 SWD/JTAG(若 SoC 支持)或串口,方便固件调试。

3.2 PCB 与射频要求

  • 天线隔离:模组天线区(L 天线/PCB 天线)不得覆铜,保持 ≥15 mm 边界,底层禁止走线。
  • 地平面:在模组下方布满地平面并通过过孔密集连接,降低噪声。
  • 差分/高速线:SDIO/SPI 线长一致,拐角 45°,必要时加地护线。
  • 散热:高功耗场景建议在模组下方铺铜帮助散热。
  • ESD/浪涌:对外接口(UART、GPIO、天线)加 TVS 管,防止静电损伤。

3.3 参考资料

  • BL62B_EVB开发板用户指南V1.1.pdf:包含接口定义、夹具接线、典型原理图和 PCB 布局建议,可截取重点图示嵌入本章节。
  • BL-62B模组规格书V1.2.pdf:提供完整引脚功能表、封装尺寸、RF 设计约束,量产前必须根据最新版确认。

3.4 电气与功耗指标(规格书 V1.2)

3.4.1 环境与电气绝对值

参数 条件 最小 典型 最大 单位
存储温度 - -45 正常温度 135
工作温度 - -30 20 85
最大焊接温度 IPC/JEDEC J-STD-020 - - 260
静电防护 (HBM) - 2000 - - V

3.4.2 I/O 电压与逻辑阈值(VCC_IO=3.3 V)

参数 最小 典型 最大 单位
VIL -0.3 - 1.32 V
VIH 2.06 - 3.6 V
VOL ( IOL =7.5~50 mA) -0.3 -
VOH ( IOH =7.5~50 mA) 2.9 -
IMAX 单 GPIO - - 12 mA

3.4.3 Wi-Fi 射频性能

描述 最小 典型 单位
输入频率 2400 2483.5 MHz
匹配回损 S11 - < -10 dB
输出功率(CCK 1 Mbps) - 19.0 dBm
输出功率(11g 54 Mbps OFDM) - 17.7 dBm
输出功率(HT20 MCS0/MCS7) - 17.4 / 16.5 dBm
EVM(CCK 1 Mbps / 11 Mbps) -22.2 / -21.6 - dB
EVM(OFDM 6 Mbps / 54 Mbps) -26.5 / -30 - dB
接收灵敏度(CCK 1 Mbps / 11 Mbps) -97 / -92 - dBm
接收灵敏度(6 Mbps OFDM) -92 - dBm
接收灵敏度(54 Mbps OFDM) -76 - dBm
接收灵敏度(HT20 MCS0 / MCS7) -92 / -74 - dBm

3.4.4 功耗(BL602,25 ℃,VCC=3.3 V)

模式 备注 最小 典型 单位
RX 11b/11g/11n - 35/39/39 mA
TX 11b 11 Mbps@21 dBm Duty 50% 190 mA
TX 11b 11 Mbps@21 dBm Duty 99% 310 mA
TX 11g 54 Mbps@18 dBm Duty 50% 145 mA
TX 11g 54 Mbps@18 dBm Duty 99% 215 mA
TX 11n MCS7@17 dBm Duty 50% 130 mA
TX 11n MCS7@17 dBm Duty 99% 230 mA
MCU Run Freq @192 MHz - 22 mA
MCU Standby Freq <10 MHz - 2 mA
Sleep PDS7,快速唤醒 - 12 µA
Hibernate HBN,RTC 或 GPIO 唤醒 - 0.5 µA
Shut-down - - 0.1 µA

3.4.5 焊接回流建议

  • 升温区:25~150 ℃,速度 1~3 ℃/s,持续 60~90 s。
  • 恒温区:150~200 ℃,持续 60~120 s。
  • 回流峰值:235~250 ℃,>217 ℃ 的时间 60~90 s。
  • 降温区:1~5 ℃/s,确保焊点完整性;建议遵循 IPC/JEDEC J-STD-020。

4. 开发环境与工具

4.1 推荐环境

组件 版本/要求 备注
操作系统 Windows 10 64-bit / Ubuntu 20.04 需具备 USB 转串口驱动权限。
工具链 Bouffalo Lab 官方 BL_MCU_SDK / GCC RISC-V 工具链 版本号随 SDK 发布,参见开发手册附件。
IDE VS Code / Eclipse / 官方 BL DevCube 依团队习惯,需安装 C/C++ 插件。
烧录工具 BLDevCube / BLFlashCube 对应固件烧录,配置参数见下节。
调试工具 串口助手、逻辑分析仪、数字万用表 串口需支持 3.3 V 电平。

附:BL62B_EVB 用户指南提供的官方交叉编译与 SDK 资源: - Windows 工具链:https://github.com/jixinintelligence/bl602-604-win-gcc.git - Linux 工具链:https://github.com/jixinintelligence/bl602-604_toolchain.git - SDK 源码:https://github.com/jixinintelligence/bl602-604.git - 烧录工具:位于 SDK tools/flash_tool/

4.2 SDK 获取与目录结构

  1. 从 MinDoc BL-62B 页面附件或内网镜像下载最新 SDK 包(含 BL_MCU_SDK、工具链与 PDF)。
  2. 参考 MinDoc 附件《入门例程BL-62B.json》,将推荐工程导入 IDE,确保示例位于 examples/wifi/ 目录。
  3. SDK 结构示例:
    bl62b-sdk/
      |- docs/  # 存放规格、API 与移植说明
      |- tools/ # 烧录、调试脚本
      |- examples/
          |- wifi/
          |- ble/
          |- combo/
      |- components/
    
  4. 初始化工程后需执行 python tools/env_check.py(如有)验证依赖。

最小硬件准备清单:1×PC、1×BL62B_EVB 开发板、1×USB Type-C 数据线(来自 BL62B_EVB 用户指南 2.2 节)。

4.3 驱动与依赖

  • 安装 USB 转串口驱动(如 CH340/CP210x)。
  • 若使用 BLE 调试 APP,需预先注册开发者账号并获取云端配网参数,网络凭据由项目提供并在量产脚本中加密写入。

4.4 开发环境搭建参考

  • SDK 内 ./docs/Quickstart_Guide 提供从工具链安装、环境变量配置到示例工程编译/烧录的分步指引,可直接复用或改编为团队 SOP。

5. 固件烧录与升级

5.1 烧录准备

项目 描述
硬件连接 使用 4 线串口(TX/RX/3.3V/GND)连接模组,BOOT 脚拉至低电平进入下载模式。
软件工具 BLDevCube/BLFlashCube(与当前 SDK 发布包版本保持一致)。
固件文件 .bin / .img,建议统一存放在 firmware/bl62b/
供电 保持 3.3 V ±5%,烧录前确认电源稳定。

5.2 烧录步骤

  1. 打开 BLDevCube,选择芯片 BL602/BL604,串口设为调试口。
  2. MCU 标签中加载 boot2.binpartition.binapp.bin 等镜像,地址按 SDK partition_cfg_*.toml 设置。
  3. 设置波特率(推荐 2 Mbps,如稳定性不足可降至 921600)。
  4. 点击 Create & Download,在日志中确认写入成功。
  5. 断电或释放 BOOT 脚重启,验证串口日志。

5.3 OTA 升级流程

  • 支持 HTTP/HTTPS 或 MQTT OTA。流程:
  • 设备通过 Wi-Fi 连接至服务器,查询版本。
  • 下载差分/整包并校验签名。
  • 写入备用分区并重启。
  • OTA 请求/响应字段示例:{"product_key","sn","cur_ver","target_ver","firmware_url"},可参考入门例程 JSON 与后台接口文档。
  • 若需要 BLE 辅助 OTA,可参考 BL62B_EVB开发板用户指南V1.1.pdf 中的测试流程。

5.4 量产烧录与校准

流程 关键点
批量夹具 夹具需引出 UART、供电、天线测试口,确保良好接触。
校准项目 XTAL 频偏、RF 输出功率、MAC/证书写入及功能自检,详见规格书附录。
测试脚本 建议使用 Python/Go 编写烧录脚本,通过串口解析结果并输出 CSV 报告。

6. 外设开发与应用

6.1 Wi-Fi 网络接入

  • 快速接入流程:上电 -> 启动 STA -> 执行连接 -> 配置 MQTT/HTTP -> 数据上报。
  • 推荐使用 AT 或 SDK API 两种方式:
场景 指令/API 示例 备注
STA 配网 AT+WJAP="SSID","PWD" ```AT+WJAP="DemoAP","12345678"
``` 完整 AT 指令表见《BL62B_EVB开发板用户指南V1.1.pdf》。
MQTT 上报 mqtt_client_publish(topic, payload) 参考 examples/wifi/mqtt_demo QoS/认证参数需根据项目确定。
HTTP OTA http_client_get(url) 参考 examples/wifi/http_ota 需配置 TLS 根证书。
  • 对需要配网 APP/BLE 辅助配网的场景,使用 BLE 广播共享 Wi-Fi 凭据,详见下一小节。

6.2 BLE 调试与配网

  1. 模组默认打开 BLE 广播(量产固件将广播设备标识、固件版本等基础信息)。
  2. 广播帧字段包含设备 ID、固件版本、自定义配网标志。
  3. 配网流程:
  4. 手机 APP 通过 BLE 连接 -> 写入 Wi-Fi 凭据 -> 模组保存并重启 Wi-Fi。
  5. BLE 服务 UUID、特征定义与通知格式可参照 入门例程BL-62B.json 或项目自定义协议。

6.3 外设接口示例

  • GPIO/PWM 控制
    bl_gpio_enable(GPIO10);
    bl_pwm_set_duty(GPIO11, 50);
    
  • ADC 采样
    adc_channel_config(channel, sample_rate);
    adc_read(channel, &value);
    
  • UART 数据透传:通过 AT+UART 配置串口参数后使用 AT+SEND=<len> 发送数据;具体参数表见《BL62B_EVB开发板用户指南V1.1.pdf》。

6.4 示例工程

  • 入门例程BL-62B.json 覆盖 MQTT Demo、HTTP OTA、BLE Combo、低功耗示例等,可直接导入 SDK 项目;导入前确认所需外设(按例程说明连接按键、LED、传感器)及配置文件。

7. 常见问题排查 (FAQ)

问题 可能原因 排查步骤
无法进入下载模式 BOOT/RST 连接不正确或供电不足 检查 BOOT 脚电平、复位时序,并确认 3.3 V 稳定;必要时通过万用表测量。
Wi-Fi 连接频繁掉线 AP 信号弱或功耗策略过激进 采集 RSSI、确认省电策略;在 SDK 中禁用过早休眠,或优化天线布局。
BLE 搜索不到 BLE 未启用或广播间隔过长 通过日志确认 BLE 初始化;调整广播间隔至 100~500 ms。
MQTT 无法上线 证书/时间配置缺失 检查 TLS 根证书、系统时间;可在启动阶段通过 SNTP 或平台时间戳 API 同步。
OTA 失败 分区设置错误或网络超时 校验 partition_cfg,并在日志中查找 OTA 关键字;必要时降低下载速度。