产品结构设计指南¶

文档定位与适用场景¶

• 面向结构、声学工程师以及整机方案负责人。
• 强调声学性能、散热、电磁兼容、环境适应性等结构关键点。

总体设计原则¶

1. 以系统指标（声学、散热）倒推空间布局。
2. 模块化设计语音模组、功放、电池，便于维护与调试。
3. 考虑可靠性（跌落、防尘防水），在设计初期即设定可量化目标。

声学结构设计¶

• 导声管保持短、直且密封，避免串音。
• 喇叭声腔根据低频指标匹配容积，避开共振频段。
• 开孔直径、数量与位置可参考 auto_get/downloaded_aimachip/docs/product_design/product_design-1e9btn4d7t92c.md。

麦克风与喇叭装配规范¶

振动与噪声控制¶

• 结构件之间加入缓冲垫减少共振。
• 旋转部件进行动平衡，降低噪声。
• PCB 与外壳之间增加橡胶垫减小敲击声。

环境适应性设计¶

• 散热：预留金属散热片、计算热阻，避免热堆积影响语音前端。
• 防水：关键缝隙使用密封圈，麦克风开孔加防水膜。
• EMC：天线区域保持隔离，外壳可喷导电漆形成屏蔽。

典型参考案例¶

1. 桌面语音音箱：360° 声场、双麦阵列、底部出音。
2. 壁挂网关：薄型结构，重点在于散热与天线隔离。
3. 工业语音面板：高防护等级，兼顾按钮手感与腔体密封。